Об этом генеральный директор компании Ю Чжэндун рассказал в ходе прошедшей в Китае интернет-конференции. По его словам, инженеры Huawei уже работают над созданием выделенного процессора для обработки соответствующего контента.
Предполагается, что новый чипсет будет официально представлен до конца года и, вероятнее всего, ляжет в основу будущего флагмана компании. В дополнение к аппаратной платформе Huawei намерена создать универсальный облачный сервис, который вскоре станет доступен для лицензирования сторонними производителями бытовой электроники.
Другим проектом, которому Huawei уделяет огромное внимание, является бесконтактный сервис Huawei Pay. По состоянию на июль 2017 года продукт поддерживает более 50 китайских банков, позволяя клиентам компании расплачиваться при помощи смартфона.
Материал публикуется на правах рекламы
